報(bào)告題目：面向惡劣環(huán)境嵌入式人工智能的容錯(cuò)增強(qiáng)技術(shù)

報(bào)   告  人:  江維  教授

報(bào)告時(shí)間：2025年12月6日（周六）14:00

報(bào)告地點(diǎn)：實(shí)驗(yàn)樓2B211

研究生院 電氣與控制工程學(xué)院

2025年12月6日

報(bào)告人簡(jiǎn)介：

江維，教授（博導(dǎo)），四川省學(xué)術(shù)與技術(shù)帶頭人后備人選，四川省海外高層次留學(xué)人才，IEEE高級(jí)會(huì)員、IEEE CEDA成都分部主席，中國(guó)計(jì)算機(jī)協(xié)會(huì)高級(jí)會(huì)員、嵌入式專委常務(wù)委員，國(guó)家自然科學(xué)基金和國(guó)家教育部學(xué)位中心評(píng)審專家。從事嵌入式AI、可信AI、嵌入式實(shí)時(shí)系統(tǒng)等研發(fā)工作，主持包括國(guó)家自然科學(xué)基金面上項(xiàng)目、國(guó)家科技部門在內(nèi)的多個(gè)安全關(guān)鍵實(shí)時(shí)系統(tǒng)和可信人工智能方面的研究項(xiàng)目。發(fā)表包括IEEE TCAD、IEEE TC、IEEE TII、IEEE TMM、ACM CSUR、ACM TCPS、RTSS、EMSOFT、CODES+ISSS等在內(nèi)論文70余篇，擔(dān)任ACM CSUR（JCR一區(qū)）、IEEE TCAD（CCF A類）、JSA（CCF B類/JCR二區(qū)）、IEEE ELS、《集成電路與嵌入式系統(tǒng)》等期刊編委，IEEE SIES 2024、ICITES 2025/2024/2023/2022/2021大會(huì)主席，IEEE ICESS 2022程序委員會(huì)主席，ESWEEK 2024/2023會(huì)議宣傳主席，DAC 2026/2023/2022、ICCAD 2025、CODES+ISSS 2023/2022、ISLPED2023/2022等嵌入式領(lǐng)域國(guó)際頂會(huì)TPC成員，獲得西藏自治區(qū)科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)以及中國(guó)儀器儀表學(xué)會(huì)、電力建設(shè)企業(yè)協(xié)會(huì)等機(jī)構(gòu)頒發(fā)的科技進(jìn)步一/二等獎(jiǎng)。